激光焊錫機工作原理：錫焊是經過“潮濕”、“擴散”和“冶金”三個進程完成的。焊料先對金屬表面發生潮濕，伴隨著潮濕現象發生，焊料逐漸向銅金屬散，在焊料與銅金屬的接觸界面上生成合金層，使兩者牢固的結合起來。作為焊錫技術的新工藝，激光焊錫倍受注目。激光焊錫機不會燒PCB板子的秘訣？ 下面鐳邁特跟大家聊聊。

首先咱們要知道激光焊是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精細焊接辦法。從這兒咱們能夠了解到激光焊錫機不會燒PCB板子的秘訣的一部分原因。

問題一：高能量局部快速加熱導致焊點銅箔熱脹變形，焊點銅箔與基板別離。

處理辦法：第一段焊點加熱選用從低溫到高溫持續平穩升溫，比方焊點焊接工藝要求溫度是350℃，那么咱們能夠設定溫度從280℃開始升溫到350℃用時0.3S，這樣一般能處理這個問題。

問題二：激光焊錫機控制器選用了功率形式，而沒有專業的激光工程師調校。

功率形式便是依據設定的輸出功率持續對焊點輸出能量，不考慮實踐的焊接溫度。功率形式適合散熱快的焊點運用。

處理辦法：現在的激光焊錫都選用了閉環控制，非特別焊點一般都是選用溫度形式了。

問題三：激光焊錫機溫度形式下溫度過載，超出設定的焊接溫度。

咱們知道現在激光焊錫機選用的都是閉環控制系統，設定溫度后控制器會主動計算需要的輸出功率，功率的計算是需要采集到實時的溫度，溫度采集是做激光焊錫機閉環控制的最重要的部分。
而溫度過載便是由于溫度反應的不夠及時，導致控制器在為得到反應溫度下持續增加了輸出能量。

處理辦法一：選用溫度反應愈加靈敏的激光焊錫機。現在國內的激光焊錫機反應是1000次/s；

處理辦法二：在溫度形式下參加功率限制。上面說過溫度形式溫度過載是反應不及時導致的，那么咱們能夠更具溫度曲線來調查過載的當地的輸出功率然后限定功率的輸出，這樣也能很好的處理過載問題。

關于激光焊錫機不會燒PCB板子的秘訣，就共享到這兒，若以上辦法任然導致燒基板，那么咱們要愈加詳細的剖析焊點資料是不是有問題了。有其他問題能夠隨時聯絡鐳邁特的技術工程師。